膏药袋封口强度试验仪-2023新参数

膏药袋封口强度试验仪-2023新参数

材料的热封性能（Heatsealability）包括在热封口仍然比较热（尚未冷却到环境温度）时检测它的热封强度（Hot Tack）以及热封口冷却稳定后的热封强度（Ultimate Strength）两方面，要评价材料的热封性能需要对材料进行这两方面的综合检测。

一般认为包装材料的热封性能主要由热封温度、热封压力以及热封时间来决定，其中热封温度是醉关键的参数，而热封强度是判断材料热封性能优劣的依据。

在包装生产线上由于从热封制袋到内容物填充两步操作的间隔时间很短，很多材料在热封后封口温度还没有冷却到常温就需要进行充填内容物，热封部分受到由填充所引起的破裂力作用。

如果此时热封部分的强度无法抵挡破裂力的作用，就会在包装过程中出现破袋。破袋现象在高速立式成型制袋－充填－封口包装机上比较突出，当然在热封处冷却不到位的低速包装机上也存在。

所以提前找到合适的，热封时间，温度和热封压力强度，就显得尤为重要，济南三泉中石实验仪器生产的热封试验仪，可以模拟大型热封机的热封过程，在正式投入使用前，找到合适该材料的热封参数，从而减少企业损失。该试验仪也可用于实验室，QC,QA等检测与质检部门。

技术参数

热封温度室温－300℃，控温精度（±0.2℃）

热封时间0.01s～999.99s

热封延迟时间0.01s～999.99s

热封压强0.05MPa～0.7MPa

热封面积330mm×10mm【可定制不同热封面积】

热封加热形式上下封头双加热或单加热

外形尺寸550mmX360mmX470mm(长宽高)

重量44Kg

气源压力≤0.7MPa

工作温度15℃-50℃

相对湿度80%,无凝露

工作电源220V 50Hz

膏药袋封口强度试验仪-2023新参数