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产品中心GB/T15717电阻法真空金属镀层测厚仪BBT0030包装用镀铝薄膜镀铝层厚度（均匀度）测试仪BB/T 0030-2004包装用镀铝薄膜厚度测试仪
产品简介
product
产品分类| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 价格区间 | 5千-1万 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品/农产品,生物产业,包装/造纸/印刷,制药/生物制药 |
BB/T 0030-2004包装用镀铝薄膜厚度测试仪DMT-E
关键词：BB/T 0030-2004,包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪,包装用镀铝薄膜均匀度测试仪,包装用镀铝薄膜电阻值测厚仪
镀铝薄膜按所用基材分为BOPET,BOPP,CPP镀铝薄膜，分别用VMBOPET,VMBOPP,VMCPP表示。
包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪标 准
GB/T 15717，BB/T 0030-2004
包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪 产品要求：
镀铝薄膜不应有破边、翻边、划痕、皱折、严重暴筋、孔洞、杂质污染、镀铝层脱落等缺陷。
包包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪物理机械性能要求：
镀铝层厚度（Ω/口）：≤2.5
镀铝层均匀度（%）：±15
BB/T 0030-2004包装用镀铝薄膜厚度测试仪主要参数
厚度测量范围：厚度90-570Å
方块电阻测量范围：0-20Ω
方块电阻测量误差：±1%
样品尺寸：100×100mm
夹样误差：±0.1mm
测温范围：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （长宽高）
重量：19kg
环境要求
环境温度:23±2℃
相对湿度:zui高60%，无凝露
工作电源:220V 50Hz
包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪 配 置
主机、微型打印机
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